emmi缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用 -凯发官网入口首页

半导体器件在电应力激发条件下，内部载流子发生能级跃迁会伴有一定的光子发射，产生光辐射现象，emmi就是对这些光辐射现象进行显微探测的技术。通过对发光点的分析，可以定位到器件失效部位。美信检测将于8月15日（下周一）开展线上技术交流会，分享半导体器件的典型失效类型、emmi 的工作原理与典型应用，解决芯片功能失效分析的缺陷定位问题！

本期分享：emmi缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用

课程大纲

1. 半导体器件发光机理与典型缺陷发光类型

2. emmi的基本原理

3. emmi的典型应用

4. 典型案例分享

讲师介绍

崔风洲，美信检测半导体事业部总经理。全国半导体器件标准化技术委员会委员、中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家、ipc620专家组成员 、首席ic故障分析专家。具有15年以上的规模集成电路分析经验，先后在多家跨国公司从事ic设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作，尤其擅长芯片功能失效的定位，故障激发方法的设计，对各种失效模式和机理有其深刻的见解。

会议详情

时间：2022年8月15日 15:00

形式：直播互动，提供回看，请务必加入交流群！课程限时免费，同行莫入！

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