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2015-11-26 浏览量：3530
1. x-ray的定义
x射线是一种波长很短的电磁波，波长范围为0.0006一80nm，具有很强的穿透力，能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。
2. x-ray射线的应用
a.使用目的：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、led元件等内部的裂纹、异物的缺陷凯发官网入口首页-凯发一触即发，bga、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等bga焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
b.应用范围：
1)ic封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
3)smt焊点空洞现象检测与量测；
4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；
7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入x-ray透视仪的检测台进行x-ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如ic封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。
3. 参考标准
5135z-sx8-t000 焊接强度试验基准
gjb 548b-2005 微电子器件试验方法和程序
ipc-a-610e-2010 中文版 电子组件的可接受性-3部分
4. 测试案例
由客户提供的led灯、数据线、导线，通过x-ray射线对样品内部进行剖析，通过对比和分析，进而对样品进行失效判断。测试信息如下图：
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