美信检测在ieee集成电路物理和故障分析国际研讨会ipfa 发表两篇论文-凯发官网入口首页

近日，美信检测半导体事业部总经理崔风洲主导编写的《failure analysis for sip ic eos fail》&《failure analysis for sip ic after tc reliability test 》成功入选2022年ieee集成电路物理和故障分析国际研讨会ipfa精选论文，并被ieee数据库收录。2篇论文均由崔风洲负责主导编写，其中《failure analysis for sip ic eos fail》由美信检测失效分析工程师游启全负责协助编写。

《failure analysis for sip ic eos fail》主要阐述某型号sip（system-in-package系统级封装）芯片经过温度循环试验240cyc后发生失效，表现为部分信号疑似开路的失效现象下开展的失效分析，不仅找到具体的失效点，还通过此案例开发一种sip芯片的故障隔离定位的方法，可以大大提高失效分析的成功率。原文链接：https://ieeexplore.ieee.org/document/9915777

《failure analysis for sip ic after tc reliability test 》主要阐述某sip芯片在客户端出现失效，开封后发现内部存在多个晶元，在某个晶元的角落存在eos烧毁现象的失效现象下开展的失效分析，最终论证了eos烧毁是芯片失效的外在表象，银浆缺失才是sip芯片失效的根本原因。原文链接：https://ieeexplore.ieee.org/document/9915724

美信检测非常荣幸于国际研讨会议中发表论文，未来也会持续地、积极地在集成电路失效分析领域进行研究，为电子制造行业的技术发展贡献力量。

注1：ieee，全称电气和电子工程师协会，致力于电气、电子、计算机工程和与科学有关的领域的开发和研究，现已发展成为具有较大影响力的国际学术组织。

注2：ipfa，全称国际集成电路物理与失效分析会议，是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平较高、规模较大、影响较广的国际会议。