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失效分析
| pcb/pcba失效分析 | 金属材料及零部件失效分析 | 电子元器件失效分析 |
| 高分子材料失效分析 | 复合材料失效分析 | 涂/镀层失效分析 |
1、简介
随着生产和科学技术的发展，越来越多的复合材料广泛应用于我们的生活。因为复合材料热稳定性好、比强度/比刚度高、抗疲劳性能好等诸多优点，故其广泛应用于航空航天、汽车工业、制造业及医学等领域，而技术的全新要求和产品的高要求化，但客户对高要求产品及工艺理解不一，于是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现，常引起供应商与用户间的责任纠纷，所以导致了严重的经济损失。目前进而越来越多的企业、单位对于复合材料失效分析有了一个全面的认识，因为通过失效分析手段，可以查找产品失效的根本原因及机理，从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
2、服务对象
复合材料生产厂商：通过失效分析，查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究产品失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。
经销商或代理商：及时为其来料品质进行有效管控，为产品品质责任进行公正界定提供依据。
整机用户：跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见，提升产品良率及核心竞争力。
3、产生效益
1）通过失效分析可及时让生产商及经销商等了解产品状况，并对其产品失效提供有效预防政策；
2）提供产品及工艺改进意见，提升产品良率及产品竞争力；
3）明确引起复合材料产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
4、主要失效模式（但不限于）
开裂、腐蚀、爆板分层、开路（线路、孔）、变色失效等。
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| pcb界面失效 | fpc开路失效 |
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| 常见水泥开路失效 |
常用失效分析技术手段
无损检测：
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材料成分分析方面：
傅立叶变换显微红外光谱分析（ftir）
显微共焦拉曼光谱仪（raman）
x射线荧光光谱分析（xrf）
气相色谱-质谱联用仪（gc-ms）
裂解气相色谱-质谱联用（pgc-ms）
核磁共振分析（nmr）
x射线衍射仪（xrd）
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材料热分析方面：
材料电性能方面：
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。
破坏性试验方面：
染色及渗透检测
切片分析：金相切片、聚焦离子束（fib）制样、离子研磨（cp）制样。
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材料物理性能测试：
失效复现/验证
失效分析案例
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